据韩国媒体《朝鲜》报道，台积电和三星电子都在加紧努力，争取在 2025 年下半年开始大规模生产 2nm 半导体技术。全球代工服务领导者台积电计划在其宝山、新竹和高雄工厂引入其 2nm 工艺。该公司将首次在该节点实施全环绕栅极 （GAA） 晶体管技术，摆脱其 3nm 工艺中使用的鳍式场效应晶体管 （FinFET） 结构。据传，台积电在开发过程中已达到 60% 至 70% 的稳定良率范围，据报道吸引了包括 Apple、Nvidia、Advanced Micro Devices （AMD）、MediaTek、Qualcomm Inc.、Intel Corporation 和 Broadcom 在内的客户。全球第二大代工服务提供商三星电子也计划在 2025 年下半年推出 2nm 量产。
